હાલમાં આપણે મોટાભાગના સ્માર્ટફોન એસેમ્બલ તો ભારતમાં કરીએ છીએ, પરંતુ તેના મુખ્ય સ્પેરપાર્ટ્સ વિદેશથી આયાત કરવા પડે છે. આયાત પરની આ નિર્ભરતા ઘટાડવા અને ભારતને માત્ર 'એસેમ્બલી હબ' નહીં, પણ 'મેન્યુફેક્ચરિંગ હબ' બનાવવા માટે આ યોજના ખૂબ જરૂરી છે.

સરકાર ઈચ્છે છે કે સ્માર્ટફોન બનાવવામાં જે ખર્ચ થાય, તેનો 55% થી વધુ હિસ્સો ભારતીય સામગ્રી અને લેબરનો હોય. સરકારની 40 હજાર કરોડની 'ઈલેક્ટ્રોનિક કમ્પોનન્ટ મેન્યુફેક્ચરિંગ સ્કીમ'ને આ નવી પ્રોડક્શન લિંક્ડ ઈન્સેન્ટિવ સાથે જોડવામાં આવશે, જેથી કંપનીઓને દેશમાં જ પાર્ટ્સ બનાવવા માટે પ્રોત્સાહન મળે.જો કોઈ કંપની લિથિયમ-આયન બેટરી, કેમેરા મોડ્યુલ કે ડિસ્પ્લે જેવા મહત્વના પાર્ટ્સ ભારતમાં બનાવશે અથવા ત્યાંથી ખરીદશે, તો તેમને સરકાર તરફથી ખાસ વધારાનું પ્રોત્સાહન મળશે. અત્યાર સુધીમાં કંપનીઓએ નિર્ધારિત લક્ષ્‍ય કરતા અઢી ગણું વધારે રોકાણ કર્યું છે અને લાખો કરોડના ફોનનું ઉત્પાદન અને નિકાસ કરી છે.

હાલમાં ફોનનો 55-60% ખર્ચ માત્ર ડિસ્પ્લે, કેમેરા અને ચિપસેટ પાછળ થાય છે, જે આપણે બહારથી મંગાવીએ છીએ. નવી સ્કીમ આ ગેપને ભરવા માટે ડિઝાઈન કરવામાં આવી રહી છે. નિષ્ણાતોના મતે 55% લોકલાઈઝેશનનું લક્ષ્‍ય થોડું પડકારજનક છે, પરંતુ લાંબા ગાળે ભારતને એક મજબૂત ઈલેક્ટ્રોનિક્સ મેન્યુફેક્ચરિંગ પાવરહાઉસ બનાવવા માટે આ એક અનિવાર્ય અને સાચું ડગલું છે.

ભારતનો કુલ ટેલિકોમ સબસ્ક્રાઈબર બેઝ (મોબાઇલ + લેન્ડલાઇન) વધીને 133.75 કરોડ (1,337.54 મિલિયન) ના સર્વકાલીન ઊંચા સ્તરે પહોંચી ગયો છે. એપ્રિલ મહિનામાં જ દેશમાં કુલ 69.5 લાખ (6.95 મિલિયન) નવા ટેલિકોમ ગ્રાહકો જોડાયા છે.

પીએલઆઈ સ્કીમ (2020) અને પીએલઆઈ 2.0 સ્કીમ શું છે ?

ભારતને સ્માર્ટફોન બનાવવાનું (એસેમ્બલ કરવાનું) મોટું હબ બનાવવું. કંપનીઓને ફોન બનાવવા માટે સબસિડી આપવી. ફોનનું ઉત્પાદન તો વધ્યું, પણ આપણે હજુ પણ મોટાભાગના પાર્ટ્સ વિદેશથી મંગાવવા પડે છે. હવે માત્ર ફોન જ નહીં, તેના મોંઘા પાર્ટ્સ (જેમ કે ડિસ્પ્લે, બેટરી, કેમેરા) પણ ભારતમાં જ બનાવવા. જે કંપનીઓ દેશમાં રહીને પાર્ટ્સ બનાવશે, તેમને સરકાર વિશેષ મદદ કે પ્રોત્સાહન આપશે. વિદેશ પરની નિર્ભરતા ઘટાડવી અને ભારતને ખરા અર્થમાં 'આત્મનિર્ભર' બનાવવું. પહેલી સ્કીમ 'ફોન જોડવા' માટે હતી, જ્યારે બીજી સ્કીમ ફોન બનાવવા માટે જરૂરી 'સામાન' દેશમાં જ પેદા કરવા માટે છે.