नई दिल्ली। प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी ने आज गुजरात के साणंद में देश के तीसरे सेमीकंडक्टर प्लांट CG Semi OSAT फैसिलिटी का उद्घाटन किया। मोदी बोले, आज का ये कार्यक्रम इस बात का प्रमाण है कि भारत जो ठान लेता है, वो करके दिखाता है।
पांच साल पहले भारत ने संकल्प लिया था कि देश को सेमीकंडक्टर हब बनाएंगे। हम डिजाइन इन इंडिया, मेक इन इंडिया के मंत्र को लेकर आगे बढ़े हैं और आज देश के तीसरे सेमीकंडक्टर प्लांट में भी चिप पैकेजिंग का कमर्शियल प्रोडक्शन शुरू हो रहा है। 2024 में इस प्लांट का शिलान्यास हुआ था और अगस्त 2025 में यहां टेस्टिंग चिप का काम शुरू हुआ और आज उद्घाटन हो गया।
मोदी ने कहा, CG Semi का यह प्लांट भारत, जापान और थाईलैंड के हमारे इंडस्ट्री पार्टनर्स के साझा प्रयासों का प्रतीक है। यह केवल एक बिजनेस वेंचर नहीं है, यह टेक्नोलॉजी, भरोसे और साझेदारी का ऐसा मॉडल है, जो भारत की सेमीकंडक्टर जर्नी को नई गति देने वाला है। प्रधानमंत्री बोले, मुझे इस प्लांट के उद्घाटन का आनंद थोड़ा ज्यादा है, इसका कारण ये है कि 20 साल पहले मैंने गुजरात में सेमीकंडक्टर प्लांट लगाने के लिए सारी योजना बनाई थी, लेकिन उस समय भारत सरकार को पता नहीं क्या हो गया था, जिससे (ये संकल्प) पूरा नहीं हो पाया। आज 20-22 साल बाद वो पुराना सपना पूरा हो रहा है, इसलिए मैं सर्वाधिक खुशी महसूस कर रहा हूं।
मोदी ने कहा, मेरा स्वभाव है, मैं लक्ष्य छोटे नहीं रखता, मैं सोच छोटी नहीं रखता, अगर स्टैच्यू (मूर्ति) भी बनाता हूं तो दुनिया में सबसे बड़ा बनाकर रख देता हूं। सुनते हो न बिनोद, काम बोलता है, काम बोले छे। यह जो प्रोग्रेस दिख रही है, इससे जुड़ी सप्लाई चेन को मजबूत करना भी हमारा लक्ष्य है। आज भारत इसी दिशा में व्यापक प्रसार कर रहा है। हमारा लक्ष्य है कि चिप डिजाइन से लेकर फैब्रिकेशन और पैकेजिंग तक का पूरा इकोसिस्टम भारत में ही विकसित हो।